● FEATURES 特性

1. High Q value and high self-resonant frequency with Ferrite material.

高Q值高SRF的铁氧体材料.

2. Small chip suitable for surface mounting.

小尺寸，表面贴装.

3. Tight inductance tolerance and high reliability.

高精度，高可靠性.

● APPLICATIONS 用途

1. Mobile phone TD-LTE/5G communication. 移动电话，TD-LTE , 5G通讯.

2. High frequency circuit in communication equipments. 高频线路的通讯设备.

3. Bluetooth , W-LAN , Broadband network. 蓝牙，无线宽带网络.

● PART NUMBERING SYSTEM 品名系统

(1) Type 型号 (2) External Dimensions 外形尺寸 （3）Indutance 电感值

(4) Indutance Tolerance 电感值公差（J:±5% K:±10% M:±20%)

● SHAPES AND DIMENSIONS 外形尺寸 (Unit:mm)

● STRUCTURE AND MATERIAL

● ELECTRICAL CHARACTERISTICS

1. Operating and storage temperature range (individual chip without packing): -25℃ to +125℃

2. Storage temperature range (packaging conditions): -10℃~+40℃ and RH 70% (Max.)

● TEST AND MEASUREMENT PROCEDURES

1. Inductance (L)

Test equipment: Keysight E4991B / Agilent 16197A or equivalent Test signal: -13dBm or 10mA

2. DC Resistance (DCR)

Test equipment: Agilent34420A / Agilent 4338B or equivalent

3. Q Factor (Q)

Test equipment: Keysight E4991B / Agilent 16197A or equivalent

4. Self-Resonant Frequency (SRF)

Test equipment: Keysight E4991B / Agilent 16197A / HP 8753E or equivalent Test signal: -20dBm or 50 mV

5. Rated Current (Irms)

Irms is direct electric current as chip surface temperature rose just 20 against chip initial surface temperature (Ta)

● RECOMMENDED SOLDERING TECHNOLOGIES

Re-flowing Profile

Preheat condition: 150~200 /60~120sec. Allowed time above 217C: 60~90sec.

Max temp: 260

Max time at max temp: 10sec Solder paste: Sn/3.0Ag/0.5Cu Allowed Reflow time: 2 times max

● SPECIFICATION TABLE:

YZXTGP0603 Series

※□: Please specify the inductance tolerance code (J=±5%, K=±10%, M=±20%).